牙封藥后運(yùn)動(dòng)時(shí)疼痛，可能是封藥后的正常反應(yīng)，也可能存在炎癥未消除等問題。是否能上烤瓷牙，需要綜合判斷，包括牙髓狀態(tài)、根尖情況、封藥效果等。 1.牙髓狀態(tài)：如果牙髓仍有炎癥，可能會(huì)在運(yùn)動(dòng)時(shí)受到刺激而疼痛，這種情況暫時(shí)不宜上烤瓷牙。 2.根尖情況：根尖存在炎癥或感染時(shí)，也會(huì)導(dǎo)致運(yùn)動(dòng)疼痛，需要進(jìn)一步治療。 3.封藥效果：封藥不徹底或藥物作用未充分發(fā)揮，也會(huì)引起疼痛，需評估是否需要調(diào)整封藥。 4.咬合問題：咬合不當(dāng)，運(yùn)動(dòng)時(shí)牙齒受力不均，也可能產(chǎn)生疼痛。 5.個(gè)體差異：每個(gè)人對疼痛的敏感度不同，有些人可能對輕微刺激反應(yīng)較大。 總之，牙封藥后運(yùn)動(dòng)疼痛的原因較為復(fù)雜，建議及時(shí)復(fù)診，由醫(yī)生進(jìn)行詳細(xì)檢查和評估，以確定是否適合上烤瓷牙。