腦硬膜修補(bǔ)術(shù)后兩天孩子發(fā)燒但狀態(tài)良好，可能是手術(shù)創(chuàng)傷后的吸收熱、術(shù)后的輕微感染、藥物反應(yīng)、環(huán)境因素或自身免疫反應(yīng)等。 1.手術(shù)創(chuàng)傷后的吸收熱：手術(shù)會(huì)造成一定的組織損傷，受損組織吸收過(guò)程中可能會(huì)引起發(fā)熱。這種發(fā)熱通常體溫不太高，且持續(xù)時(shí)間較短。 2.術(shù)后的輕微感染：盡管傷口看起來(lái)良好，但仍可能存在輕微的局部感染，引發(fā)炎癥反應(yīng)導(dǎo)致發(fā)熱。 3.藥物反應(yīng)：術(shù)后使用的某些藥物可能會(huì)引起發(fā)熱的副作用。 4.環(huán)境因素：病房溫度過(guò)高或孩子衣物穿著過(guò)多，影響散熱，也可能導(dǎo)致體溫升高。 5.自身免疫反應(yīng)：身體在應(yīng)對(duì)手術(shù)創(chuàng)傷時(shí)，免疫系統(tǒng)被激活，可能出現(xiàn)免疫反應(yīng)性的發(fā)熱。 總之，孩子術(shù)后發(fā)熱但狀態(tài)良好，多數(shù)情況下不必過(guò)于擔(dān)憂。但仍需密切觀察體溫變化和孩子的整體狀況，如有異常應(yīng)及時(shí)告知醫(yī)生。

是否顱內(nèi)壓增高導(dǎo)致的鼓起建議你到醫(yī)院檢查血壓，和做頭部CT的復(fù)查，根據(jù)情況及時(shí)用藥調(diào)理。