小腦扁桃體下疝脊髓空洞癥手術后出現發燒，可能由感染、術后吸收熱、中樞性發熱、排異反應、其他并發癥等引起。健康問題不容忽視，身體稍有不適即應就醫，聽從醫生的專業建議進行治療。
1.感染：包括傷口感染、肺部感染等。細菌入侵手術部位或呼吸道，引發炎癥反應導致發燒。需進行抗感染治療，如使用頭孢呋辛酯、阿莫西林、左氧氟沙星等藥物。
2.術后吸收熱：手術造成的組織損傷，壞死組織吸收時會產生發熱。一般體溫不高，持續時間短，無需特殊處理。
3.中樞性發熱：手術影響了體溫調節中樞，導致體溫異常升高。可采用物理降溫，如冷敷。
4.排異反應：身體對植入的材料或藥物產生免疫反應，出現發熱。需使用免疫抑制劑，如環孢素。
5.其他并發癥：如深靜脈血栓形成，炎癥因子釋放引起發燒。通過抗凝治療，如使用肝素。
總之，小腦扁桃體下疝脊髓空洞癥手術后發燒的原因多樣。一旦出現發燒，應及時就醫，明確原因，采取針對性治療。同時，患者術后要注意休息，保持傷口清潔，預防感染。

病情分析：術后高燒的情況建議是可以煲點熱姜湯給患者喝，會有很不錯的幫助排汗退燒作用另外是推薦退燒效果比較好的藥材，包括熟地黃，生地，野菊花，黑甘蔗，茯苓等

病情分析：對于患兒的情況，考慮是手術后的吸收熱或者是存在感染造成的發熱